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标准号：GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝
中文标准名称：封装键合用镀钯铜丝 英文标准名称：Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package 标准状态：即将实施 在线预览 中国标准分类号（CCS）H68 国际标准分类号（ICS）77.150.99 发布日期2017-10-14 实施日期 2018-05-01 主管部门：中国有色金属工业协会 归口单位：全国有色金属标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：
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标准号：GB/T 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝
中文标准名称：封装键合用镀金银及银合金丝 英文标准名称：Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductor package 标准状态：即将实施 在线预览 中国标准分类号（CCS）H68 国际标准分类号（ICS）77.150.99 发布日期2017-09-29 实施日期 2018-04-01 主管部门：中国有色金属工业协会 归口单位：全国有色金属标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：
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标准号：GB/T 18268.21-2010 测量、控制和实验室用的电设备 电磁兼容性要求 第21部分：特殊要求 无电磁兼容防护场合用敏感性试验和测量设备的试验配置、工作条件和性能判据
中文标准名称：测量、控制和实验室用的电设备 电磁兼容性要求 第21部分：特殊要求 无电磁兼容防护场合用敏感性试验和测量设备的试验配置、工作条件和性能判据 英文标准名称：Electrical equipment for measurement, control and laboratory use - EMC requirements - Part 21: Particular requirements - Test configurations, operational conditions and performance criteria for sensitive test and measurement equipment for EMC unprotected applications 标准状态：现行 该推荐性标准采用了ISO、IEC等国际国外组织的标准，由于涉及版权保护问题，本系统暂不提供在线阅读服务。如需正式标准出版
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