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  • 标准号：GB/T 34479-2017 硅片字母数字标志规范

    中文标准名称：硅片字母数字标志规范 英文标准名称：Specification for alphanumeric marking of silicon wafers 标准状态：即将实施 在线预览 中国标准分类号（CCS）H80 国际标准分类号（ICS）29.045 发布日期2017-10-14 实施日期 2018-07-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：

    2017-11-02 10:15:17
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  • 标准号：GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法

    中文标准名称：半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 英文标准名称：Test methods for measuring resistivity of semiconductor wafers or sheet resistance of semiconductor films with a noncontact eddy-current gauge 标准状态：现行 该推荐性标准采用了ISO、IEC等国际国外组织的标准，由于涉及版权保护问题，本系统暂不提供在线阅读服务。如需正式标准出版物，请联系中国标准出版社。 中国标准分类号（CCS）H80 国际标准分类号（ICS）29.045 发布日期2009-10-30 实施日期 2010-06-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会 发布单位

    2017-09-12 09:46:03
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  • 标准号：GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法

    中文标准名称：硅片弯曲度测试方法 英文标准名称：Test methods for bow of silicon wafers 标准状态：现行 该推荐性标准采用了ISO、IEC等国际国外组织的标准，由于涉及版权保护问题，本系统暂不提供在线阅读服务。如需正式标准出版物，请联系中国标准出版社。 中国标准分类号（CCS）H80 国际标准分类号（ICS）29.045 发布日期2009-10-30 实施日期 2010-06-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：2010-06-01实施,代替GB/T 6619-1995

    2017-09-12 09:46:02
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  • 标准号：GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法

    中文标准名称：硅片翘曲度非接触式测试方法 英文标准名称：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning 标准状态：现行 该推荐性标准采用了ISO、IEC等国际国外组织的标准，由于涉及版权保护问题，本系统暂不提供在线阅读服务。如需正式标准出版物，请联系中国标准出版社。 中国标准分类号（CCS）H82 国际标准分类号（ICS）29.045 发布日期2009-10-30 实施日期 2010-06-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：2010-06-01实施,代替GB/T 6

    2017-09-12 09:46:01
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  • 标准号：GB/T 19444-2004 硅片氧沉淀特性的测定 间隙氧含量减少法

    中文标准名称：硅片氧沉淀特性的测定 间隙氧含量减少法 英文标准名称：Oxygen precipitation characterization of silicon wafers by measurement of interstitial oxygen reduction 标准状态：现行 在线预览 中国标准分类号（CCS）H26 国际标准分类号（ICS）29.040 发布日期2004-02-05 实施日期 2004-07-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：2004-07-01实施

    2017-09-12 09:13:57
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  • 标准号：GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法

    中文标准名称：硅片局部平整度非接触式标准测试方法 英文标准名称：Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning 标准状态：现行 在线预览 中国标准分类号（CCS）H17 国际标准分类号（ICS）77.040.01 发布日期2005-09-19 实施日期 2006-04-01 主管部门：工业和信息化部（电子） 归口单位：工业和信息化部（电子） 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：2006-04-01实施

    2017-09-12 09:08:06
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  • 标准号：GB/T 11073-2007 硅片径向电阻率变化的测量方法

    中文标准名称：硅片径向电阻率变化的测量方法 英文标准名称：Standard method for measuring radial resistivity variation on silicon slices 标准状态：现行 在线预览 中国标准分类号（CCS）H17 国际标准分类号（ICS）77.040.01 发布日期2007-09-11 实施日期 2008-02-01 主管部门：中国有色金属工业协会 归口单位：中国有色金属工业协会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：2008-02-01实施,代替GB/T 11073-1989

    2017-09-11 16:56:36
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  • 标准号：GB/T 24577-2009 热解吸气相色谱法测定硅片表面的有机污染物

    中文标准名称：热解吸气相色谱法测定硅片表面的有机污染物 英文标准名称：Test methods for analyzing organic contaminants on silicon wafer surfaces by thermal desorption gas chromatography 标准状态：现行 该推荐性标准采用了ISO、IEC等国际国外组织的标准，由于涉及版权保护问题，本系统暂不提供在线阅读服务。如需正式标准出版物，请联系中国标准出版社。 中国标准分类号（CCS）H80 国际标准分类号（ICS）29.045 发布日期2009-10-30 实施日期 2010-06-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

    2017-09-11 16:25:54
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  • 标准号：GB/T 13388-2009 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法

    中文标准名称：硅片参考面结晶学取向X射线测试方法 英文标准名称：Method for measuring crystallographic orientation of flats on single-crystal silicon slices and wafers by X-ray techniques 标准状态：现行 该推荐性标准采用了ISO、IEC等国际国外组织的标准，由于涉及版权保护问题，本系统暂不提供在线阅读服务。如需正式标准出版物，请联系中国标准出版社。 中国标准分类号（CCS）H80 国际标准分类号（ICS）29.045 发布日期2009-10-30 实施日期 2010-06-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

    2017-09-11 16:25:42
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  • 标准号：GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法

    中文标准名称：硅片表面平整度测试方法 英文标准名称：Testing methods for surface flatness of silicon slices 标准状态：现行 在线预览 中国标准分类号（CCS）H80 国际标准分类号（ICS）29.045 发布日期2009-10-30 实施日期 2010-06-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：2010-06-01实施,代替GB/T 6621-1995

    2017-09-11 16:25:22
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