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标准号:GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
中文标准名称:硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法 英文标准名称:Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning 标准状态:现行 在线预览 中国标准分类号(CCS)H80 国际标准分类号(ICS)29.045 发布日期2013-05-09 实施日期 2014-02-01 主管部门:国家标准化管理委员会 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会 发布单位:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注:2013年第6号公告