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标准号：GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
中文标准名称：硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法 英文标准名称：Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method 标准状态：现行 在线预览 中国标准分类号（CCS）H21 国际标准分类号（ICS）77.040 发布日期2015-12-10 实施日期 2017-01-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：
