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标准号：GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
中文标准名称：半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 英文标准名称：Test methods for measuring resistivity of semiconductor wafers or sheet resistance of semiconductor films with a noncontact eddy-current gauge 标准状态：现行 该推荐性标准采用了ISO、IEC等国际国外组织的标准，由于涉及版权保护问题，本系统暂不提供在线阅读服务。如需正式标准出版物，请联系中国标准出版社。 中国标准分类号（CCS）H80 国际标准分类号（ICS）29.045 发布日期2009-10-30 实施日期 2010-06-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会 发布单位
