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标准号：GB/T 26113-2010 微机电系统（MEMS）技术 微几何量评定总则
中文标准名称：微机电系统（MEMS）技术 微几何量评定总则 英文标准名称：Micro-electromechanical system technology - General rules for the assessment of micro-geometrical parameters 标准状态：现行 在线预览 中国标准分类号（CCS）L55 国际标准分类号（ICS）31.200 发布日期2011-01-10 实施日期 2011-10-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：
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标准号：GB/T 26112-2010 微机电系统（MEMS）技术 微机械量评定总则
中文标准名称：微机电系统（MEMS）技术 微机械量评定总则 英文标准名称：Micro-electromechanical system technology - General rules for the assessment of micro-mechanical parameters 标准状态：现行 在线预览 中国标准分类号（CCS）L55 国际标准分类号（ICS）31.200 发布日期2011-01-10 实施日期 2011-10-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：
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标准号：GB/T 26111-2010 微机电系统（MEMS）技术 术语
中文标准名称：微机电系统（MEMS）技术 术语 英文标准名称：Micro-electromechanical system technology - Terms 标准状态：现行 在线预览 中国标准分类号（CCS）L55 国际标准分类号（ICS）31.200 发布日期2011-01-10 实施日期 2011-10-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：
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标准号：GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
中文标准名称：硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法 英文标准名称：Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area 标准状态：现行 在线预览 中国标准分类号（CCS）L55 国际标准分类号（ICS）31.200 发布日期2012-05-11 实施日期 2012-12-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：
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标准号：GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
中文标准名称：硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 英文标准名称：Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for the dissolved wafer process 标准状态：现行 在线预览 中国标准分类号（CCS）L55 国际标准分类号（ICS）31.200 发布日期2012-05-11 实施日期 2012-12-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：
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标准号：GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
中文标准名称：硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范 英文标准名称：Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for KOH etch process 标准状态：现行 在线预览 中国标准分类号（CCS）L55 国际标准分类号（ICS）31.200 发布日期2012-05-11 实施日期 2012-12-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：
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标准号：GB/T 28274-2012 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则
中文标准名称：硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则 英文标准名称：Silicon-based MEMS fabrication technology - The basic regulation of layout design 标准状态：现行 在线预览 中国标准分类号（CCS）L55 国际标准分类号（ICS）31.200 发布日期2012-05-11 实施日期 2012-12-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：
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标准号：GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范
中文标准名称：硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范 英文标准名称：Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the bulk silicon piezoresistance process 标准状态：现行 在线预览 中国标准分类号（CCS）L55 国际标准分类号（ICS）31.200 发布日期2016-08-29 实施日期 2017-03-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：
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标准号：GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
中文标准名称：半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 英文标准名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Generic specification for MEMS 标准状态：现行 该推荐性标准采用了ISO、IEC等国际国外组织的标准，由于涉及版权保护问题，本系统暂不提供在线阅读服务。如需正式标准出版物，请联系中国标准出版社。 中国标准分类号（CCS）L55 国际标准分类号（ICS）31.080.99 发布日期2016-08-29 实施日期 2017-03-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：
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标准号：GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
中文标准名称：硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范 英文标准名称：Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the combination of the deep etching and bonding process 标准状态：现行 在线预览 中国标准分类号（CCS）L55 国际标准分类号（ICS）31.200 发布日期2016-08-29 实施日期 2017-03-01 主管部门：国家标准化管理委员会 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会 发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 备注：
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