中国电子技术标准化研究院联合主办世界物联网博览会“物联网与智能制造分论坛”

9月15日，2018世界物联网博览会在江苏无锡太湖博览园召开，中国电子技术标准化研究院连续第三年联合主办物联网与智能制造分论坛”。本次论坛以“物联世界 智造未来”为主题，邀请中外院士、学术权威、行业翘楚，围绕物联网与智能制造发展的新趋势、新技术、新应用发表真知灼见。中国电子技术标准化研究院孙文龙副院长、工信部装备工业司重大技术装备处汪宏处长、江苏省经济和信息化委员会副主任高清出席论坛并致辞。

孙文龙副院长介绍了中国电子技术标准化研究院在推进物联网标准化、智能制造标准化方面的工作成果，同时介绍了中国电子技术标准化研究院作为中国智能制造系统解决方案供应商联盟秘书处单位的工作进展。孙文龙副院长希望继续加强与无锡市政府和相关单位的精诚合作，在标准化助推产业方面做出更大的贡献。

汪宏处长介绍了工信部智能制造工作推进情况，阐述了物联网在推进智能制造方面的作用。针对下一阶段无锡在以物联网技术为代表的新一代信息技术与制造业深度融合方面，建议发挥好无锡物联网产业示范基地的作用，加强与国家级的科研机构、联盟和重点企业开展深入合作研究。

会上，由中国电子技术标准化研究院牵头，联合国内多家产学研用单位共同编写的《工业物联网互联互通白皮书》（以下简称“白皮书”）正式发布。李培根院士、熊有伦院士、丁汉院士、杨孟飞院士、刘昌胜院士、孙文龙副院长、汪宏处长、高清副主任等共同启动了发布仪式。白皮书在去年中国电子技术标准化研究院发布的《工业物联网白皮书（2017版）》基础上，针对工业物联网互联互通这一核心问题，从“如何认识”、“如何呈现”、“如何实现”和“如何应用”四个方面，给出了工业物联网互联互通的内涵外延、技术现状、实施路径和应用案例。将为制造业企业通过物联网手段解决互联互通问题提供技术全景和实现参考。

论坛上来自澳大利亚国家科学院、电子标准院、武汉大学、华为、海尔、大疆、ABB等业内知名专家发表主题演讲，从物联网与智能制造技术趋势、产业痛点、典型实现等角度分别给出精彩分享，来自业内的专家、学者、企业代表近700人参会。