全国半导体设备和材料标准化技术委员会2019年度工作会议召开

2019年12月6日-8日，全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）（以下简称“标委会”）2019年年会在浙江省绍兴市召开。标委会主任委员、国家集成电路产业投资基金丁文武总裁，国家市场监管总局标准技术管理司刘大山处长，绍兴市上虞区胡宝荣副区长，标委会副主任委员中国电子技术标准化研究院孙文龙副院长、苏州晶瑞化学股份有限公司刘兵副总裁，微光刻分会主任委员、中国科学院理论物理研究所党委书记兼副所长冯稷研究员出席了会议，标委会秘书处和各分委会秘书处同志、标委会委员及有关专家代表共110余人参加了会议。会议由孙文龙副主任委员主持。

会上，丁文武介绍了2019年以来我国半导体设备和材料发展情况，提出了标准化工作要求；刘大山代表主管部门介绍了标准化改革进展，对标委会下一步工作给出了指导和建议；胡宝荣代表绍兴市委和上虞区委致辞。

标委会秘书处和各分会秘书处作2019年度秘书处工作报告，详细报告了标委会在标准体系建设、标准制修订工作、国际标准化工作、培训宣贯工作、组织建设工作、标准化科研、支撑工作等，提出了下一年度的工作思路和工作计划。会议表彰傅林坚等十位先进工作者和晶盛机电等五家突出贡献单位。

在分组讨论会上，封装分技术委员会、设备分技术委员会（筹）、光伏材料与设备标准工作组、电子化学品标准工作组和平板显示材料标准工作组对各自领域标准体系、在研项目、新申提案进行了研讨和审议，讨论了下一步发展规划；审定了《集成电路用全自动装片机》《半导体设备电压暂降抗扰度要求》《平板显示器掩膜版缺陷术语》等十五项国标计划和三项行标计划技术；审议通过了《彩色光刻胶测试方法》、《集成电路用光刻胶测试方法》等十项新提案。

宣贯培训会上，丁文武做“我国集成电路产业发展与思考”主题演讲，国家标准委技术审评中心王昕瑶做“国家标准立项政策”、“标准走出去战略”和“GB1.1修订”等内容的培训，工信部电器电子产品污染防治标准工作组管琪博士就绿色产品标准进行了宣贯培训。